铜层微蚀刻剂

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铜层微蚀刻剂

微蚀刻剂采用先进配方，具有良好的去除铜及铜合金表面腐蚀和改善工件表面粗糙度的效果。腐蚀速度快且可控。广泛应用于PCB电路板的生产和凹版激光板辊的清洗，电镀铜箔表面雾化，酸铜镀层表面哑光处理，雾铜的连续电镀，替代喷砂表面粗化等工艺。

效果对比：

产品优势：

微蚀刻速度稳定且可控；

成分性质稳定，不易分解，使用寿命长；

配置溶液的方法简单，使用方便；

在工艺范围内，铜离子的积累对蚀刻速度几乎没有影响；

与进口产品相比，性价比高，使用和维护成本低；

方便分析和控制；

不含难以分解的物质，易于处理废水；

使用过程中不会产生挥发性气体，对操作环境没有不良影响。