印刷电路板电镀工艺 - 铜电镀：影响电镀质量的因素！
发布时间:
2017-08-23
影响凹版印刷涂层质量的因素
在实际生产中，大家总结的影响涂层质量的因素主要包括以下几个方面，应该进行分析、研究和控制。
(1) 电解液的成分
电解液由简单盐类组成，通常会导致电镀层粗糙，因为结晶核的形成速度慢于晶体的生长。为了获得致密的电镀层，可以提高电解液中盐（CuSO4）的浓度，并提高电流密度。
(2) 阳极金属的纯度
含有杂质的金属在电解过程中会沉淀大量残留物，这些残留物会附着在阳极金属表面，减缓电解速度。因此，阳极金属（电解铜球）应具有良好的溶解性，结构致密，杂质尽可能少。
(3) 镀液的温度
提高镀液的温度可以增强盐（Cu2+·SO42-）的离解度，提高电解液的导电性，从而促进粗糙涂层结构的形成。然而，如果溶液温度与电流密度一起提高，则会形成致密的电镀层。如果温度过低，容易产生针孔，滚筒两端可能会出现毛刺；如果温度过高，铜层变软，影响电雕。因此，在生产中，必须严格控制温度在最佳范围内（40±1℃）。
(4) 电流密度
提高电流密度可以改善金属的沉积，但也会消耗靠近阴极板（滚筒）附近的溶液，导致阴极板附近金属离子的浓度不足。金属离子浓度的降低会促进涂层结构变得致密，但如果在没有充分搅拌溶液或温度过低的情况下增加电流密度，则会导致涂层不均匀或粗糙。如果电流密度过高，形成的涂层氢含量增加，导致脆性或过度硬化。
(5) 氢离子的浓度和阴极的性质
在电镀过程中，酸阴离子不断被消耗，由于滚筒的直径不同，氢的沉淀可能会在不同程度上发生。沉淀的氢会附着在铜层上，使其变脆。通过在正常工艺规范内提高溶液的pH值、温度和电流密度，可以减少氢的沉淀及其对涂层质量的负面影响。此外，涂层的质量还受到溶液容量、循环速率、过滤和阳极与阴极之间距离等其他因素的影响。在铜镀过程中，只有通过对各种化学和物理因素的准确分析、适当的记录和各种元素的最佳匹配，才能生产出高质量的凹版印刷滚筒。
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