凹版印刷版电镀工艺 - 铜电镀：工艺维护、电源、注意事项！
发布时间:
2017-08-03
胶印版电镀工艺 - 铜电镀：工艺维护，电源，注意事项！
铜电镀工艺维护
（1）阳极框套阳极袋子可以防止沙孔，当阳极袋脏了时应及时更换。
（2）定期更换铜电镀液的过滤元件，以确保溶液干净。
（3）经常检查电镀液的液位；如果不足，添加软化水至规定液位。铜电镀液应每两天检测一次。
（4）铜电镀液应充分搅拌。
（5）定期清理槽底的杂质，一般每三个月一次，而上槽的杂质必须每周清理一次。
（6）每天检查电镀液的温度；最好在槽中挂一个温度计以严格控制温度。
（7）严格控制比重。
（8）每日检查铜电镀添加剂, 保持添加剂用量稳定。
（9）最好覆盖电镀槽以减少空气污染。
（10）每天添加铜球；铜球应先浸泡在稀硫酸中，并每天冲洗干净。铜球表面的黑铜粉和其他氧化物应被洗掉，或用1:15稀释的氧化水冲洗。
电源
（1）计算电流：浸入面积 × 18A/dm2= 总电流。
（2）铜电镀时间（安培小时）：Ah = 面积 × 厚度 / K。这里，K是一个必须测试的理论常数；一些公司规定K = 1.3，面积以平方分米为单位，厚度以微米为单位。铜层的厚度范围为90到200微米。如果厚度过小，K值也应调整，因为安培小时是恒定的。
（3）电源方法
（a）从小到大逐渐增加电流，在一分钟内提供1/3，在三分钟内达到规定值。
（b）施加100-200A的小电流50Ah，然后慢慢提高电流至计算值。
（4）注意事项
（a）在铜电镀过程中，频繁观察电流、温度和电压的稳定性。
（b）在设备良好导电的情况下，槽压应小于12V。高电压表示硫酸不足和导电性差。
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