凹印制版电镀工艺--镀铜：镀铜液的主要成分！

分类：电镀技术
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发布时间：2017-07-07 12:30
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凹印制版电镀工艺--镀铜：镀铜液的主要成分！

凹版电镀采用硫酸盐镀铜，镀液的基础成分是硫酸铜和硫酸。硫酸铜用来供给镀液中的铜离子，硫酸则能起到防止铜盐水解、提高镀液导电能力和阴极极化的作用。由于镀液的电流效率高（近于99%），可镀得较厚的镀层。当然，要保证各种化学品的纯度与稳定。镀铜液的主要成分如下：

(1) 硫酸铜(CuSO₄·5H₂O)

蓝色晶体，颗粒大小如米粒，应尽量无黄色，工业级可用。根据生产条件和不同要求，硫酸铜的含量有的公司规范为200～250g/L，有的为210～230g/L，有的为180～220g/L。硫酸铜含量低，允许的工作电流密度低，阴极电流效率低。硫酸铜含量的提高受到其溶解度的限制，并且电镀中随硫酸含量的增高，硫酸铜的溶解度相应降低。所以硫酸铜含量必须低于其溶解度，以防止其析出。

(2) 硫酸(H₂SO₄)

在镀液中能显著降低镀液电阻，防止硫酸铜水解沉淀。其化学反应式如下： CuSO₄+2H₂O==Cu(OH)₂+H₂SO₄ 若发出像氨水一样的气味，则有问题。若槽液浓度不合适，会产生一价铜离子（Cu⁺），使镀铜面出现麻点和针眼。硫酸含量低时，镀层粗糙，阳极钝化。增加硫酸含量，能提高均镀能力，但有些光亮剂易于分解。其含量有的公司规范为40～60g/L，有的为55～65g/，有的为60～70g/L。有的公司把硫酸铜含量控制在180～270g/L，硫酸含量控制在55～65g/L，取得了很好的效果，使铜层达到最佳硬度，并延长了存放期。在温度为15℃条件下，硫酸铜+硫酸含量与波美度的对应关系如表所示。