凹版印刷版电镀工艺 - 铜电镀：铜电镀溶液的主要成分！
发布时间:
2017-07-07
凹版印刷电镀工艺 - 铜电镀：铜电镀溶液的主要成分！
凹版电镀使用硫酸铜电镀，电镀溶液的基本成分为硫酸铜和硫酸。硫酸铜在电镀溶液中提供铜离子，而硫酸则有助于防止铜盐的水解，提高电镀溶液的导电性，减少阴极极化。由于电镀溶液的高电流效率（接近99%），可以实现更厚的电镀层。当然，必须确保各种化学品的纯度和稳定性。铜电镀溶液的主要成分如下：
(1) 硫酸铜 (CuSO4·5H2O)
蓝色晶体，颗粒大小如米粒，尽量不带黄色，工业级可接受。根据生产条件和不同要求，一些公司规定硫酸铜含量为200-250g/L，一些为210-230g/L，其他为180-220g/L。硫酸铜含量低会导致允许的工作电流密度低和阴极电流效率低。硫酸铜含量的增加受其溶解度的限制，在电镀中，随着硫酸含量的增加，硫酸铜的溶解度相应降低。因此，硫酸铜的含量必须低于其溶解度，以防止沉淀。
(2) 硫酸 (H2SO4)
显著降低电镀溶液的电阻，防止硫酸铜的水解沉淀。其化学反应公式如下：CuSO4+2H2O==Cu(OH)2+H2SO4如果发出类似氨的气味，则存在问题。如果浴液浓度不合适，会产生一价铜离子 (Cu+)，导致铜电镀表面出现点蚀和针孔。当硫酸含量低时，电镀层粗糙，阳极钝化。增加硫酸含量可以改善均匀电镀能力，但某些亮光剂容易分解。一些公司规定其含量为40-60g/L，一些为55-65g/L，其他为60-70g/L。一些公司将硫酸铜含量控制在180-270g/L，硫酸含量控制在55-65g/L，取得了非常好的效果，使铜层达到最佳硬度，延长了储存期。在15°C的温度下，硫酸铜 + 硫酸含量与Baume度的对应关系如表所示。
(3) 氯离子 (Cl-)
) 通过添加少量盐酸获得。氯离子是酸性亮铜电镀中必不可少的非极性阴离子。没有氯离子，无法获得理想的亮铜层，但过量的氯离子含量会导致铜层出现点蚀，影响亮度和平滑度，应根据添加剂的要求使用。
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