凹印制版电镀工艺--镀铜：镀铜工艺流程，辊筒镀铜原理!

分类：电镀技术
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发布时间：2017-06-24 12:30
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铜既要掩盖钢辊的缺陷，又要为下道工序——电雕展示最好的工作面。镀铜是一个极为复杂的过程，对其控制应极为严密，稍有马虎，就需要耗费大量的时间、人力、物力来纠正所出现的问题。

1. 镀铜工艺流程

金工滚筒→检验→发配滚筒→滚筒前处理→预镀镍→打磨清洗→镀铜→卸滚筒→交车磨

2. 滚筒镀铜原理

镀铜层呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性。镀铜槽中电解溶液的主要成分是硫酸（H₂SO₄）和硫酸铜（CuSO₄·5H₂O）。铜在这种溶液中以铜离子（Cu²⁺）形式存在。以磷铜作为阳极，按半圆弧分布于电解溶液中，并与电源阳极相接。滚筒横放在电解槽中，其表面有的是全部浸入电解溶液中，有的是半浸或1/3浸入电解溶液中，它与阴极相接，并以一定转速旋转。通电后，阴阳两极发生化学反应，铜离子带有正电荷，被阴极吸引，在阴极获得电子而形成铜原子，并附着在滚筒上，完成电镀。但事实上，由于某些原因会干扰这种反应过程，正负离子始终不会平衡，所以在实际生产中不容易制得很满意的电镀滚筒。针对这种情况，只能尽力做到减少干扰因素，根据本公司的条件，进行各种器材、工艺的匹配，以制得满意的电镀滚筒。

3. 加强导电性管理

提高铜层质量，重要的是控制好电流差，保证导电部位干净和接触良好，使电流值分布均匀，使滚筒两端和中间的铜层硬度一致。

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