凹版印刷版电镀工艺 - 铜电镀：铜电镀工艺流程，滚筒铜电镀原理！
发布时间:
2017-06-24
铜必须覆盖钢辊的缺陷，并为下一个工序——电雕提供最佳的工作表面。铜电镀是一个极其复杂的过程，需要非常严格的控制；任何疏忽都可能导致大量的时间、劳动力和材料被用来纠正出现的问题。
铜电镀工艺 金属加工辊 → 检查 → 辊的分配 → 辊的预处理 → 镍预镀 → 抛光和清洗 → 铜电镀 → 卸载辊 → 交付磨削
辊铜电镀原理
铜电镀层呈粉红色，柔软，具有良好的延展性。铜电镀槽中电解液的主要成分是硫酸（H₂SO₄）和硫酸铜（CuSO₄·5H₂O）。铜以铜离子（Cu²⁺）的形式存在于该溶液中。磷铜作为阳极，按半圆弧分布在电解液中，并与电源阳极相接。滚筒横放在电解槽中，有些部分完全浸入电解液中，而其他部分则部分或三分之一浸入，与阴极相接，并以一定速度旋转。通电后，阳极和阴极之间发生化学反应；带正电的铜离子被阴极吸引，获得电子形成附着在滚筒上的铜原子，完成电镀。然而，由于某些原因，这一反应过程可能会受到干扰，正负离子始终无法平衡，使得在实际生产中难以生产出令人满意的电镀辊。针对这种情况，我们只能努力减少干扰因素，并根据公司的条件匹配各种设备和工艺，以生产出令人满意的电镀辊。 加强导电性管理
为了提高铜层的质量，重要的是控制电流差，确保导电部位干净且接触良好，并均匀分配电流值，使滚筒两端和中间的铜层硬度一致。好产品推荐↘日本原装进口酸性快速电镀硬铜工艺，镀铜添加剂4）和硫酸铜（CuSO4·5H好产品推荐↘O）。铜在这种溶液中以铜离子（Cu2+）形式存在。以磷铜作为阳极，按半圆弧分布于电解溶液中，并与电源阳极相接。滚筒横放在电解槽中，其表面有的是全部浸入电解溶液中，有的是半浸或1/3浸入电解溶液中，它与阴极相接，并以一定转速旋转。通电后，阴阳两极发生化学反应，铜离子带有正电荷，被阴极吸引，在阴极获得电子而形成铜原子，并附着在滚筒上，完成电镀。但事实上，由于某些原因会干扰这种反应过程，正负离子始终不会平衡，所以在实际生产中不容易制得很满意的电镀滚筒。针对这种情况，只能尽力做到减少干扰因素，根据本公司的条件，进行各种器材、工艺的匹配，以制得满意的电镀滚筒。
3. 加强导电性管理
提高铜层质量，重要的是控制好电流差，保证导电部位干净和接触良好，使电流值分布均匀，使滚筒两端和中间的铜层硬度一致。
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