凹版印刷版电镀过程 - 镍电镀过程条件
发布时间:
2017-06-09
滚镀电镀工艺的标准化管理是一种处理凹版基材的方法，也是延长凹版使用寿命的重要手段。然而，由于电镀理论与实践之间的特殊关系，各制版公司依赖于自身的经验。当问题出现时，他们往往治标不治本，导致各种控制方法的出现，却没有形成科学合理的指导工艺规范。这在生产过程中造成了许多问题，导致许多滚筒需要返工。
本文总结了一些制版公司实施电镀工艺标准化管理的努力，试图探索一套实用的控制方法，以有效稳定地提高电镀质量。
镍电镀溶液的温度一般控制在40°C ± 1°C。提高电镀溶液的温度可以增强溶液中盐的溶解度和导电性，加快镍离子向阴极的扩散速率，减少镀层的内应力，使镀层具有柔韧性和延展性。此外，更高的阴极电流密度可以加快沉积并提高阳极和阴极的电流效率。然而，提高温度会增加电镀溶液的蒸发，镍盐也容易发生水解，形成氢氧化镍沉淀。特别是，如果电镀溶液中的铁杂质发生水解，会产生氢氧化铁沉淀，这可能导致镀层中针孔和毛刺的增加。因此，在使用高温高电流密度电镀溶液时，应增加硼酸的用量。
2. 阴极电流密度
在镍电镀过程中，阴极电流密度与温度、镍离子浓度、pH值和搅拌程度密切相关。一般来说，当溶液浓度高、pH值低，并伴有加热和搅拌时，可以允许较高的阴极电流密度。相反，当温度和溶液浓度都低时，只能使用较小的阴极电流密度。在实际生产中，电镀电流密度为3到4 A/dm²。
3. 贝尔度 (Be°)
对于贝尔度，一些公司规定为17到20，而其他公司规定为20到22。注意，高贝尔度容易导致点蚀的形成；在实际生产中，应严格控制在最佳范围内。
4. 电镀时间
电镀时间一般为15到20分钟。
5. 镍电镀槽中的阳极
镍电镀槽中的阳极是电解镍板。
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