铜电镀点失效原因分析及解决方案！
发布时间:
2016-03-12
铜镀层点故障原因分析：
铜镀层点是电镀过程中由于局部尖端放电造成的镀层缺陷，表现为毛刺、突起、伤痕和流星状故障。从形成机制分析，问题有两个方面：首先，板辊表面存在小毛刺或突起，成为后续持续生长的诱因，形成铜镀层点；其次，铜镀液中添加剂比例不当导致填充性能差，极大放大了原本微小的诱因，形成铜镀层点。
铜镀层点故障整改措施:
a. 铁辊问题，板表面存在小毛刺或突起，成为后续铜镀层点形成的诱因。铁辊的表面粗糙度标准：Ra ≤ 1μm，且板表面在用棉花擦拭时不应产生“挂毛”现象。
b. 定期使用小电流电解镍溶液（或选择脉冲技术公司镍电解槽），以避免过量铜离子导致板表面出现黑点或小毛刺，并注意镍镀后镍层的抛光阶段，这可以大大消除因铁辊或镍镀造成的小毛刺或突起缺陷。
c. 注意镀液中添加剂的使用比例，不允许过量使用添加剂#1或不足使用添加剂#2；
d. 过滤问题：滤芯松动、滤芯精度低、过滤泄漏、滤芯未及时更换等；
e. 如果电镀液中硫酸铜含量过高，且低温的板辊进入槽中，板表面会形成小硫酸铜晶体，造成毛刺点的诱因；f. 更换高性能铜镀层添加剂，推荐来自东莞脉冲技术公司，日本进口酸性电镀硬铜添加剂KY-Z,日本进口酸性电镀硬铜添加剂KY-GP及其他系列进口硬铜添加剂，均为高性能电镀添加剂品牌，其质量经过多年市场使用检验，确保可靠性。
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