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凹版行业:防止镀铜层与镀镍层结合力不好的有效措施!
- 分类:电镀技术
- 作者:
- 来源:
- 发布时间:2015-08-22 12:30
- 访问量:
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一、故障现象:
铜镍层结合力不好
铜镍层结合力不好
二、故障分析:
镀镍层跟铜层结合力差,一方面是由于镍层在镀铜前已经钝化造成,另一方面是镀铜槽内添加剂比例失调或添加剂性能不良,在使用过程中分解产物较多,使镍层和铜层结合力不良。一般对于第一种情况,版辊镀镍后版面不会冲洗,版面的结晶体会均匀覆盖版面,起到隔绝空气中氧气的作用,保护镍层不被氧化,镀铜前的打磨因氯化镍的存在又将镍层进一步活化,因此生产中碰到的情况基本都是第二种。
三、整改措施:
1.版辊镀镍后,进入镀铜槽内10S内通电,防止镍层过薄产生铁基体与铜离子的置换反应,同时也防止镍层在铜槽中产生对添加剂的特性吸附,影响结合力;
2.版辊进入镀铜槽后小电流倍率要超过0.3倍,如果存在小电流发黑现象,应将小电流倍率进一步提高;
3.适当减少添加剂2#的使用量,并适量补充1#添加剂,抑制2#添加剂的副作用;
4.镀铜溶液应定期进行活性碳粉大处理,周期不应超过1年;
5.镀镍前清洗流程:硫酸喷淋除锈------水洗------碱性清洗剂打磨除油-------纯水喷淋(不宜过长)-------入铜槽。目的是在清洗结束后使版辊表面残留微量碱液,PH值大于7,这样可以使版辊在相对长的时间里不会生锈,避免自动线运行时间过长,版辊在进入镀镍槽前就产生锈蚀的情况,不仅影响镀镍质量,还会对镀镍溶液产生污染;
6.更换综合性能更好的添加剂品牌,比如常晋公司的凹版电镀专用酸铜电镀添加剂KY-Z、KY-GP系列,都属于技术领先的镀铜添加剂品牌,能够很好的解决这个问题。
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凹印制版电镀工艺--镀铬:生产注意事项!
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凹印制版行业镀镍工艺
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