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凹印制版电镀工艺--镀铜：工艺维护，送电，注意事项！
- 分类：电镀技术
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2017-07-29 12:30
- 访问量：
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工艺维护
(1) 阳极框套阳极袋可以防止砂眼，阳极袋脏后应及时更换。
(2) 定期更换镀铜液的过滤芯，保证溶液干净。
(3) 经常查看镀液液位，若不足，应补充软化水至规定液位。镀铜液化验规范为两天一次。
(4) 镀铜液要搅拌充分。
(5) 经常清洗缸底杂质，一般为3个月一次，而上槽杂质必须一星期清理一次。
(6) 每天检查镀液温度，最好在槽内悬挂温度计，严格控制温度。
(7) 严格控制波美度。
(8) 每天检查添加剂，保持添加剂量稳定。
(9) 镀液槽最好加盖密封，减少空气污染。
(10) 每天补充铜球，铜球应先用稀硫酸浸泡，且每天都要将其冲洗干净。应把铜球表面的黑铜粉等氧化物冲刷掉，或用1∶15的稀氧化水冲洗。
送电
(1) 计算电流：浸入面积×18A/dm2=总电流。
(2) 镀铜时间(安培小时)：Ah=面积×厚度／K。其中，K为理论常数，须测试，有的公司规定K=1.3，面积单位为平方分米，厚度单位为微米。铜层厚度范围为90～200微米。厚度如果小了也要调整K值，因为安培小时是恒定的。
(3) 送电方法
(a) 电流从小到大逐渐送，一分钟送1/3，3分钟送到规定值。
(b) 以100～200A小电流施镀50Ah后，再慢慢将电流升至计算值。
(4) 注意事项
(a) 镀铜过程中要经常观察电流、温度、电压的稳定性。
(b) 在设备导电良好的情况下，槽压应小于12V。电压偏大说明硫酸少，导电性能差。
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