凹版印刷版电镀工艺 - 铜电镀：工艺维护、电源、注意事项！
发布时间:
2017-07-29
工艺维护
(1) 带有阳极袋的阳极框可以防止沙孔，当阳极袋变脏时应及时更换。
(2) 定期更换铜镀液的过滤元件，以确保溶液干净。
(3) 经常检查镀液的液位；如果不足，添加软化水至规定液位。铜镀液的检测标准为每两天一次。
(4) 铜镀液应充分搅拌。
(5) 定期清理槽底的杂质，通常每三个月一次，而上槽的杂质必须每周清理一次。
(6) 每天检查镀液的温度；最好在槽中挂一个温度计以严格控制温度。
(7) 严格控制贝尔米度。
(8) 每天检查添加剂，以保持稳定的用量。
(9) 最好覆盖镀槽以减少空气污染。
(10) 每天添加铜球；铜球应先浸泡在稀硫酸中，并每天冲洗干净。铜球表面的黑铜粉和其他氧化物应清洗掉，或用1:15稀释的氧化水冲洗。
电源
(1) 计算电流：浸入面积 × 18A/dm²2= 总电流。
(2) 铜镀时间（安培小时）：Ah = 面积 × 厚度 / K。这里，K是一个必须测试的理论常数；一些公司规定K = 1.3，面积以平方分米为单位，厚度以微米为单位。铜层的厚度范围为90到200微米。如果厚度过小，K值也应调整，因为安培小时是恒定的。
(3) 电源方法
(a) 从小到大逐渐增加电流，在一分钟内达到1/3，并在三分钟内达到规定值。
(b) 施加100-200A的小电流50Ah，然后慢慢提高电流至计算值。
(4) 注意事项
(a) 在铜镀过程中，频繁观察电流、温度和电压的稳定性。
(b) 在设备良好导电的情况下，槽压应小于12V。高电压表示缺乏硫酸和导电性差。
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