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凹印制版电镀工艺--镀铜：镀液的配置方法与工艺条件
- 分类：电镀技术
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2017-07-14 12:30
- 访问量：
凹印制版电镀工艺--镀铜：镀液的配置方法与工艺条件
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1. 镀液配制方法
先将计算量的硫酸铜溶解在2/3配制体积的温水中，当硫酸铜完全溶解和冷却后，在不断搅拌下慢慢地加入硫酸(加入硫酸为放热反应)，静止镀液并过滤，再加入规定的添加剂后，试镀合格即可投入生产。
2. 工艺条件
(1) 电流密度（DK）
电流密度在滚筒全浸时为15～18A/dm2，半浸时为20～30A/dm2。电流密度能否提高，取决于镀液成分和其他条件，如：提高镀液温度、加强搅拌、镀液浓度高等都能提高工作电流密度。
(2) 温度
镀液温度在全浸时为40±1℃，半浸时为38±1℃较适宜。如果镀液温度过低，不但允许的工作电流密度低，而且硫酸铜容易结晶析出；镀液温度高，则能增强镀液导电性，但会使镀层结晶粗糙；若镀液温度超过45℃，铜层会变软，版面发白。
(3) 镀铜时间
镀铜时间应根据所要求的铜层硬度而定，一般为1～1.5小时一槽。
(4) 镀铜槽中的阳极
阳极为磷铜球，直径为40mm，含磷量以0.035-0.06%为宜，目前国产铜球含磷量都大于0.05%，而进口的含磷量只有0.038%，但价格太贵。磷铜球在硫酸盐镀铜镀液中往往会产生铜粉，导致镀层产生毛刺、粗糙。铜球含磷量应适当且磷分布均匀，这样可以减少铜粉，避免出现砂眼。如果铜球含磷量过高，则其表面会产生一层较厚的膜，使得阳极不易溶解，导致镀液中铜离子含量下降。
(5) 阳极距离
阳极距离为50～80mm。
(6) 版辊转速
版辊转速根据版辊直径而改变，以线速度计算一般控制在0.8-1.2m/s。
(7) 硬度剂的选择与使用
根据本公司的设备条件，选择电镀性能最佳的硬度剂是一个重要环节，因为控制铜层硬度主要是靠调整镀液中的添加剂用量。
脉拓公司的镀铜添加剂，日本原装进口酸性快速电镀硬铜添加剂KY-Z是不错的选择，其优势是保质期长（可达1年以上），硬度容易提升（可达220HV以上），亮度和整平性好（可适当降低镀铜厚度，节省铜球和电），走位效果好，耐温高，抗氧化等优势，非常适合国内制版厂的设备工艺条件，性价比高，具有专业的服务团队和技术研发团队，配置专业的分析检测设备，所以备受制版公司的青睐。
镀铜液配比与硬度添加剂的用量一定要达到最佳。保证镀铜层的脆性和柔韧性达到平衡是关键，这样既可以使镀铜层达到最佳硬度，又利于延长保存时间、减少用量。若用量过多，镀铜层太硬太脆，容易磨损和打雕针；柔韧性强，以30°或38°雕刻容易出现毛刺，雕刻时要用刮刀。判断韧性的方法是：铜皮对折一次不断，反复折一次，即正反两折后折断为佳。
实际生产中经常出现的问题是铜层硬度不是太高就是太软，不稳定。如：硫酸根离子偏低，电流较大，导致硬度高、太脆、韧性差，造成版滚筒存放时间一长就会出现龟裂现象；铜层太软，造成网点变形。因此，必须做到诸种元素的最佳匹配，使铜层脆性与柔韧性达到平衡，并能保持稳定，这就要依靠严格精心的管理。
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