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铜层快速补镀仪
- 分类：电镀技术
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2013-10-27 12:30
- 访问量：
铜层快速补镀仪
- 分类：电镀技术
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目的：
提高凹版镀铜层缺陷的补镀质量，解决手工补镀质量不稳定，效率低，浪费人工等问题。
手工补镀的缺点：
1、浪费人工；
2、补镀质量不高；
3、对操作人员的技术要求较高；
4、补镀慢，效率低；
自动补镀仪的使用特点：
- 操作简单、节省人力
- 对工作人员技术水平要求不高
- 补镀快(1.5s/min)，质量高
-
设备小巧，方便移动
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镀液分析仪的应用
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CJ-Cu铜层专用清洗剂
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