电镀故障处理的现代解决方案
发布时间:
2015-07-31
公司引入了先进的仪器和专业人才，对铜镀层解决方案进行深入研究和分析。
公司引入了先进的仪器和专业人才，对铜电镀解决方案进行深入研究和分析，最终找到了方法。我们很快将能够利用我们的产品为客户提供更深入的服务！我们将分析和调整一些长期困扰电镀的问题！
电化学工作站在凹版印刷领域电镀故障分析中的应用。
凹版印刷领域的酸性铜电镀与普通硬件铜电镀不同，对功能性、平整性、附着力和机械性能的要求非常高。在日常工艺维护中，仅仅分析硫酸铜、硫酸和氯离子的含量远远不能满足控制要求，因为添加剂的数量和比例对电镀质量更为重要。此外，由于酸性铜添加剂的成分复杂，各成分的消耗途径各不相同，控制消耗的因素众多，使得电镀质量的控制非常困难。在制版行业，铜电镀质量问题一直是企业发展的挑战。
经过两年的努力，我们公司在通过电话学习工作站分析凹版电镀故障方面取得了令人满意的成果。不同的添加剂含量和比例对电极的电化学曲线、循环伏安特性、镀液交流阻抗、IT曲线等都有影响。我们根据这些模式总结了电镀故障的电化学特性，如电雕针注入、铜层剥离、硬度保质期和铜电镀斑点。
只要客户将有问题的镀液送到我们公司，我们就可以根据相应的电化学特性定义电镀故障，并进行实验调整以达到正常的溶液水平，为有故障的镀液提供完整的“处方”。客户可以按照调整方案一次性解决质量问题，实现“药到病除”。
迈拓公司期待与您长期合作，共同创造美好未来。
在线留言
有什么疑问吗？有问题吗？我们是来帮忙的.给我们留言，我们会联系的。
