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凹印制版背景技术
- 分类：行业新闻
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- 发布时间：2020-07-08 12:30
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凹印制版背景技术
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凹印制版领域中，需要对版辊表面电镀一层薄厚均匀的铜，然后在铜镀层上进行图案文字的烫印，最终用于印制印刷品，目前公知的凹印制版电镀时大多采用导电极杠结合凹印制版版堵、锁紧螺母、适配器的方法来装夹凹印制版的版辊，这种装夹方法每一步都需要人工去做，装夹版辊质量标准是版辊和极杠之间应该面接触，保持导电良好，但实际生产中，人工装夹效果通常为线接触和点接触，致使版辊导电不良，版辊表面电流分布不均匀，导致镀层厚薄不一致，影响产品质量，同时导电不良还会造成极杠发烫、电镀后的版辊拆卸困难，有时还会危及操作人员的安全，经常性的发烫致使极杠导电性能减弱、使用寿命降低，人工装夹还容易造成版辊端孔密封不严，造成电镀溶液进入版辊腔内。拆卸印版时，版辊腔内的电镀溶液外泄，造成严重的环境污染和极大的浪费，给企业生产带来障碍和困难，解决工件导电不良、防止环境污染、提高产品质量、提高工作效率、降低生产成本，是本发明的目的。
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