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产品描述
铜层微蚀刻剂
微蚀刻剂采用先进配方调配制成，对清除铜及铜合金表面锈蚀、提高工件表面粗糙度具有良好的效果，腐蚀速度快、可控、广泛用于PCB线路板制作，凹印激光版辊清洗、电镀铜箔表面雾化、酸铜镀层表面亚光处理、连续电镀雾铜、代替喷砂表面粗化等工艺的生产。
效果对比：
产品优势：
- 微蚀刻速度稳定、可控；
- 成份性质稳定、不分解、使用周期长；
- 配置溶液方法简单，使用方便；
- 在工艺范围内，铜离子的累积对蚀刻速度几乎没有影响；
- 相对进口产品性价比高，使用和维护成本低；
- 分析方便，便于控制；
- 不含难分解物质，废水处理容易；
- 使用过程不会产生挥发性气体，对操作环境无不良影响。
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