凹版印刷版电镀工艺 - 镍电镀：镍溶液的主要成分和配置方法！
发布时间:
2017-06-02
电镀工艺的标准化管理是处理凹版基材的一种方法，也是延长凹版使用寿命的重要手段。然而，由于电镀理论与实践之间的特殊关系，各制版公司依赖于自身的经验。当问题出现时，他们往往解决表面症状而非根本原因，导致各种控制方法的出现，却没有形成科学合理的指导工艺规范。这在生产过程中造成了许多问题，导致许多辊子需要返工。
本文总结了帮助一些制版公司实施电镀工艺标准化管理的努力，试图探索一套实用的控制方法，以有效稳定地提高电镀质量。
1. 镍镀液的主要成分
(1) 硫酸镍 (NiSO4·7H2O)
镀液中的含量各不相同；一些公司将其标准化为180–220g/L，而另一些公司则设定为250–320g/L。如果硫酸镍的含量在300g/L左右，镀层将具有均匀的颜色，并允许更高的电流密度，从而实现快速沉积速率。
(2) 氯化镍 (NiCl2·6H2O)
镀液中的含量各不相同；一些公司将其标准化为30–50g/L，而另一些公司则设定为55–60g/L或40–50g/L。氯化镍作为阳极活化剂；一方面，氯离子可以激活阳极，另一方面，镍离子可以补充溶液中镍离子的浓度，这两者都是有效成分。
(3) 硼酸 (H3BO3)
硼酸作为缓冲剂，释放氢离子 (H+) 和硼酸根离子 (BO33-)。镀液中的含量各不相同；一些公司将其标准化为40–55g/L，而另一些公司则设定为35–50g/L或30–45g/L。硼酸有助于稳定镍镀液的pH值。在镍镀过程中，镀液的pH值必须保持在一定范围内，通常标准化为3.8–4.2，通常设定为4.0。如果pH值过低，H+容易放电，降低镍镀的电流效率，并导致镀层出现针孔；如果pH值过高，镀液变得浑浊，阴极周围的金属离子可能以金属氢氧化物的形式被纳入镀层，降低机械性能并导致外观粗糙。因此，在生产过程中严格控制pH值至关重要。除了稳定pH值外，硼酸还帮助镀层细晶化并防止烧焦。在使用高电流密度时，应使用含硼酸较高的镀液（40g/L）。
2.制备镀液的方法
根据体积计算所需的化学品量，分别在热水中溶解，混合在容器中，用蒸馏水稀释至所需体积，静置澄清，通过过滤将镀液引入镀槽，然后加入已溶解的十二烷基硫酸钠溶液，均匀搅拌，取样分析，经过调整和成功试镀后即可用于生产。
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