凹印制版电镀工艺--镀铜：影响镀层质量的因素！

分类：电镀技术
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来源：
发布时间：2017-08-23 12:30
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影响镀层质量的因素

在实际生产中，大家总结的影响镀层质量的因素主要有以下几个方面，应注意分析研究，加以控制。

(1) 电解液的成分

电解液由单纯盐类组成，通常会形成粗糙的电镀层，因为结晶核的形成慢于结晶体的成长。为了得到细密的电镀层，可以增加电解液中盐类(CuSO4)浓度，提高电流密度。

(2) 阳极金属的纯度

含有杂质的金属在电解过程中，会离析出许多残渣，这些残渣黏附在阳极金属的表面，会使电解速度减慢。因此，溶解性良好的阳极金属（电解铜球），其结构应是细密的，并且尽可能不含杂质。

(3) 镀液温度

提高电镀液温度就能提高盐类（Cu²⁺·SO₄^2-）离解程度，提高电解液的导电率，并且会促使形成镀层结构粗糙的电镀层。而在提高溶液温度的同时也提高电流密度，就会形成结构细密的电镀层。温度过低，容易出砂眼，版滚筒两端易出毛刺；温度过高，铜层变软，影响电雕。因此，在生产中必须严格将温度控制在最佳范围（40±1℃）。

(4) 电流密度

提高电流密度可以改善金属的沉积，但也会消耗靠近阴极板(版辊)的溶液，使靠近阴极板的金属离子浓度变得不足。金属离子浓度的减少，会促使镀层的结构变得细密，但是在提高电流密度时，如果溶液搅拌不充分或温度过低，则又会造成镀层高低不平或粗糙。电流密度过高，则所形成的镀层含氢量增多，呈现脆性或过硬。

(5) 氢离子的浓度和阴极性质

在电镀过程中，酸根离子不断消耗，加上版辊直径的不同，会或多或少发生氢的离析，离析出的氢就会附着在铜层上，使铜层变脆。而在正常工艺规范的数值内，提高溶液的pH值、温度和电流密度，就会减少氢的离析和它对镀层质量的负面影响。另外，镀层质量还受到其他因素如：溶液容量、循环速率、过滤、阳极/阴极距离等的影响。在镀铜过程中，只有对各种化学因素、物理因素进行准确的分析，并做好记录，做好诸种元素的最佳匹配，才可能制作出优质的凹印版辊筒。

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