去除镍溶液中铜离子杂质的解决方案
发布时间:
2013-10-25
1. 传统镍镀层中黑点的原因
在凹版印刷行业，镍镀槽中镍镀液的铜离子和氯离子浓度较高，这可能导致阴极表面铜离子的还原以及可能形成亚氯化铜。形成的亚氯化铜可以吸附在阴极表面。由于亚氯化铜的氢气析出电位较高，在电镀过程中，亚氯化铜颗粒上会发生氢气析出，导致pH值上升。镍镀液的pH值接近中性，容易达到形成金属沉淀的pH值。当金属离子（主要是镍离子）到达该区域时，沉淀物将形成并混入镀层中，导致黑点的出现.
镍镀层上黑点的形成严重影响后续铜镀层的质量，使得镍镀层的抛光成为一个必不可少的工序。长期以来，镍镀层的抛光限制了生产自动化的进展，浪费了劳动力和原材料.
2. 实现清洁镀液的主要措施
1. 添加去铜剂
2. 镍镀添加剂
3. 电解槽装置
4. 标准化工艺参数
5. 确保板辊的粗糙度并彻底清洁
方法1：使用去铜剂去除大部分铜离子
步骤：
向镀液中添加定量的去铜剂，与铜离子形成特征沉淀，有效去除镍镀液中的大部分铜杂质，提高镀层的质量.
添加去铜剂后，需要均匀搅拌，并开启过滤机过滤约3小时.
方法2：在生产过程中添加镍镀添加剂
1. 镍添加剂是可以与铜和铁离子形成螯合物的螯合剂.
2. 它们可以改变铜和铁离子的沉积电位，使杂质离子的电极电位接近镍离子的电位.
3. 杂质离子和镍同时在阴极上沉积，避免镀层中的毛刺.
方法3：使用电解槽装置进行连续电解去除铜离子
在生产过程中，铜离子的引入是持续的，控制铜离子含量至关重要。在生产过程中需要进行持续控制。为了避免使用电解或添加去铜剂来控制铜离子含量的不便，可以在镀槽外安装电解装置，使铜离子能够持续电解出去.
电解槽体积小，能耗极低，便于杂质清理。它在生产中发挥着重要作用，能够有效减少生产过程中引入镍槽的铜离子数量.
4. 标准化镍镀工艺参数
5. 确保板辊的粗糙度并彻底清洁
1. 确保板辊的粗糙度在1±0.1um范围内.
2. 清洗和抛光后，粗糙度应在0.7±0.1um范围内，板面必须彻底脱脂，并清除锈蚀.
3. 清洗后应及时放入槽中，避免长时间存放.
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