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解决硫酸铜升高的理想方案
- 分类：电镀技术
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2013-10-26 12:30
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解决硫酸铜升高的理想方案
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引言 ---现状
- 硫酸的消耗量大----从实际生产当中分析，铜槽镀液成分被版辊带出量或抽风损失量，都比较少，甚至可以忽略计算，但各厂每个月消耗在铜槽补充上的硫酸要200-400kg；
- 铜球的利用率低----目前各制版厂都存在酸铜镀液硫酸铜含量升高的普遍问题，一般每3-4个月就要排液稀释一次，以至于大多数厂家铜球的利用率低于85%；
- 电镀用电量不能有效控制----因出于限制硫酸铜升高的目的，多数厂家将硫酸含量控制在50-65g/L范围内，同时铜球的补充量也保持在下限，生产中槽电压就会比较高，大多数厂家生产电压在7-8V。
以上现象会造成的铜球的利用率低、硫酸的过量消耗、能耗的浪费；
上一个:
霍尔槽实验的作用和必要性
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镍液去除铜离子杂质解决方案
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